三星年底推5G集成芯片 可有效减少尺寸和功耗

 　　据韩联社报道，三星准备好在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器(AP)的5G芯片组，可能会用于其2020年发布的Galaxy S11系列智能手机。

　　一位三星发言人告诉该新闻机构：“我们计划在今年年内推出一款5G集成芯片组。这是5G市场的必然趋势，取得早期领先尤为重要。”

　　集成式的芯片组可以减少尺寸和功耗，从而令5G终端设计更为容易。

　　美国高通和台湾联发科表示，他们将在2020年初推出5G集成芯片。

　　这家全球最大的芯片和智能手机厂商还宣布推出用于移动终端的最高清晰度图像传感器，该传感器是与中国小米合作开发的。

　　三星声称拥有1.08亿像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超过1亿像素的移动传感器，将于本月晚些时候开始量产。